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![]() 立忞半导体科技(无锡)有限公司的工商信息更新时间:2025-04-13 声明:信息为网络整理仅供参考,准确信息请以行政机构公布为准。 [企业名称]立忞半导体科技(无锡)有限公司 [经营状态]存续 [法定代表人]胡锡锋 [注册资本]1000万人民币(元) [实缴资本] [成立日期]2022-11-14 [核准日期]2022-11-14 [营业期限]2022-11-14至无固定期限 [所属省份]江苏省 [所属城市]无锡市 [所属区县]新吴区 [电话]13961870551 [邮箱][email protected] [统一社会信用代码]91320214MAC45A306X [纳税人识别号]91320214MAC45A306X [工商注册号]无锡市新吴区鸿山街道旺鸿路19-4号南侧跨2栋 [组织机构代码]320214000774950 [参保人数]0 [公司类型]其他有限责任公司 [行业]计算机、通信和其他电子设备制造业 [曾用名] [地址]无锡市新吴区鸿山街道旺鸿路19-4号南侧跨2栋 [最新年报地址]- [经营范围]一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;终端测试设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;光伏设备及元器件制造;集成电路制造;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);计算机系统服务;信息系统集成服务;数据处理服务;电子产品销售;软件开发;软件销售;机械设备销售;工业自动控制系统装置制造;机械电气设备制造;机械电气设备销售;劳动保护用品销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |